Von Unsinnige Frage am Sa, 4. August 2012 um 08:32 #
Die Frage ist nicht unsinnig. Komponenten altern unter Hitze schneller als bei guter Kühlung.
Doch die Frage ist unsinnig, denn ehe der Rechner an Alterung den Hitzetod erleidet, wird er eher ausrangiert, weil er technisch nicht mehr mit der SW mithalten kann.
Mir ist vermutlich aufgrund von schlechter Kühlung bereits eine integrierte Netzwerkkarte verstorben und einmal gleich der ganze Chipsatz.
"Vermutlich" ist eine nichtssagende Aussage. Das kann auch ein Spannungsunterschied in der Netzwerkleitung gewesen sein, eventuell hast du falsch verkabelt.
War aber eher ein schleichender Prozess an dem Morgen an dem es nicht mehr ging war es nicht besonders heiß.
Ich habe in der Halbleiterei gearbeitet und Hitze ist der absolut normale Alterstod jedes Halbleiters. Diffusion der Teilchen führt dazu, dass über die Zeit jeder Halbleiter leitend wird. Es ist nur die Frage wann und nicht ob das passiert.
Jede Halbleiterproduktion hat eine Streuung der Qualität pro Charge/Batch und innerhalb der Charge/Barch ob es der erste Wafer oder der letzte ist und auf dem Wafer ob der Chip in der Mitte /zentrisch oder außen ist.
Jeder Chip ist absolut individuell in der Haltbarkeit. Bei manchen ist die Haltbarkeit nur ein paar Monate, andere könnten Jahre halten.
Allerdings beschleunigt Hitze die Diffusion um das 10 hoch x Fache.
Doch die Frage ist unsinnig, denn ehe der Rechner an Alterung den Hitzetod erleidet, wird er eher ausrangiert, weil er technisch nicht mehr mit der SW mithalten kann.
"Vermutlich" ist eine nichtssagende Aussage.Das kann auch ein Spannungsunterschied in der Netzwerkleitung gewesen sein, eventuell hast du falsch verkabelt.Siehste.
Ich habe in der Halbleiterei gearbeitet und Hitze ist der absolut normale Alterstod jedes Halbleiters. Diffusion der Teilchen führt dazu, dass über die Zeit jeder Halbleiter leitend wird.
Es ist nur die Frage wann und nicht ob das passiert.
Jede Halbleiterproduktion hat eine Streuung der Qualität pro Charge/Batch und innerhalb der Charge/Barch ob es der erste Wafer oder der letzte ist und auf dem Wafer ob der Chip in der Mitte /zentrisch oder außen ist.
Jeder Chip ist absolut individuell in der Haltbarkeit.
Bei manchen ist die Haltbarkeit nur ein paar Monate, andere könnten Jahre halten.
Allerdings beschleunigt Hitze die Diffusion um das 10 hoch x Fache.
"10 hoch x Fache" ist nicht wirklich eine fundierte Aussage. Da kannste gleich Pi mal Daumen-Fache sagen.