Login
Login-Name Passwort


 
Newsletter
Werbung

Do, 6. März 2008, 15:50

Gesellschaft::Politik/Recht

OpenMoko stellt Hardware-Spezifikationen zur Verfügung

Das OpenMoko-Projekt, das das Ziel verfolgt, Mobilgeräte mit freier Hard- und Software zu entwickeln, hat das Hardware-Design der Neo-Smartphones veröffentlicht.

Nur noch wenige Wochen soll es dauern, bis OpenMoko mit dem ersten Produkt, dem Smartphone FIC Neo1973, in die Massenproduktion gehen will. Dieser Meilenstein sollte eigentlich schon an Weihnachten 2007 erreicht sein, doch die internen Umstrukturierungen und vorübergehende Probleme bei der Hard- und Softwareentwicklung ließen den Termin nach hinten rutschen.

Die bisherige Geschichte von OpenMoko war bereits turbulent. Die Anfänge lagen Anfang 2006 innerhalb des taiwanesischen Unternehmens FIC. Die erste öffentliche Ankündigung erfolgte aber erst im November 2006. Ziel des Unternehmens war es, das mobile Ökosystem so offen wie den PC zu machen. In der Folge wurden Prototypen des Smartphones und der auf OpenEmbedded beruhenden Software produziert. Im Juni 2007 wurde OpenMoko zu einem Unternehmen innerhalb der FIC-Gruppe, gegen Ende 2007 zu einer eigenständigen Firma.

Während die Software für das OpenMoko-Gerät von Anfang an offen und frei verfügbar war, waren die Hardware-Spezifikationen bisher nicht verfügbar, möglicherweise nur deshalb, weil die Hardware noch Änderungen unterworfen war. Dieser Zustand hat nun ein Ende. Das Unternehmen hat die CAD-Dateien für drei Varianten des Neo-Smartphones zum Download bereitgestellt. Sie stehen unter einer ShareAlike-Lizenz von Creative Commons. Wer Änderungen an der Spezifikation vornimmt und diese veröffentlicht, muss dies wiederum unter der gleichen Lizenz tun. Da sich die Lizenz nicht auf die Hardware erstrecken kann, dürfte es möglich sein, auf der Basis dieser Spezifikationen eigene Geräte zu entwickeln und auf den Markt zu bringen, ohne Lizenzen an OpenMoko zu zahlen. Auch eine Veröffentlichung von Änderungen an der Spezifikation dürfte nicht erforderlich sein. Die CAD-Dateien liegen im Format der Pro/Engineer-Software vor.

Werbung
Kommentare (Insgesamt: 29 || Alle anzeigen || Kommentieren )
Re[4]: so heiß (dragon-fire, Fr, 7. März 2008)
Re[2]: nur Gehäusedaten (kelvan, Fr, 7. März 2008)
Wartezeit (..,.., Fr, 7. März 2008)
Re[3]: so heiß (Robert Tulke, Fr, 7. März 2008)
Re[3]: nur Gehäusedaten (Fräser, Fr, 7. März 2008)
Pro-Linux
Pro-Linux @Facebook
Neue Nachrichten
Werbung